2023.12.4  日経産業新聞の記事「TechnoSalon：半導体開発はグローバルな連携で」から

半導体能力の向上とコストダウンにはチップレットの連結が不可欠

コラムの著者 近藤正幸氏（開志専門職大学学長特命補佐・教授）は、ベルギーのフランダース地方政府の支援を受けて設立された非営利研究機関imec主催のフォーラム、ITF Japan 2023に参加した。imecは、半導体製造技術を中心に世界の多数の企業と幅広く連携しているという。近藤教授はフォーラムのトレンドについて語っている。

○連結の国際標準が必要

　近藤教授によれば、同フォーラムでimacのCEO、Luc Van den Hove氏と懇談したところ、今年のテーマは世界での連帯の必要性だと説明を受けたという。特に、自動運転車の開発に半導体の情報処理能力に対する需要が多いという。個別のディスカッションでも自動運転に必要なマルチスペクトル・カメラやレーダー、ライダーが収集する情報を瞬時に処理する半導体やソフトウェアの情報処理能力の向上は指数関数的に増加していると指摘していた。

能力向上の施策として、これまでの新半導体の設計で最先端の微細加工技術で生産するだけでなく、既存のしかも異種のチップレット（半導体細片）を組み合わせて連結して応用する必要があると言われている。製造の歩留やコストの面でも有利な方策であるという。

このような連結を行うためには、国際的な標準が必要で、今年の5月以降活動が行われている。当初は20社ほどの参加企業数であったが、現在50社が参加し日本企業も参加している。来年の第1四半期には初期原案を公表するようだ。🎓🔍✏️📖💡💡👦👧🧑‍🦯👩‍🦯⚡️💹📖🖋🔑🩺💉🏢⚡️⏰🔧💻🖥📻🖋🌏💡🔎🇯🇵🇧🇪